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富士变频器官网---富士(中国)电机第7代“X 系列”IGBT模块样品出货
发布时间:2021-08-17        浏览次数:155        返回列表

 富士(中国)电机第7代“X 系列”IGBT模块样品出货

 

     富士电机株式会社,富士电机(中国)有限公司自8月起开始出货功率半导体的新产品--第7代“X系列”IGBT模块的样品。

 

      IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。

 

 

1.背景

 

      IGBT模块是一种能实现节能和稳定供电的核心器件,被广泛应用于各种工业设备如电机驱动用变频器、不间断电源装置(UPS)、风能和太阳能发电设备用功率调节器等。预计市场规模将于2016年达到约4,262亿日元,之后保持每年6.0%的增长率。(数据来源:WSTS)。

      近年来随着全球能源需求增长,各个领域对工业设备都提出了更高的节能要求。而工厂等生产现场则非常注重机器设备的小型化、节省空间化及高可靠性。

      本模块是能够满足以上需求的***新产品,本次将首先出货1,200V耐压产品的样品,今后计划扩大产品阵容,逐次推出650V以及1,700V耐压产品。

 

2.产品特点

 

(1)降低电耗,促进节能

      通过对构成本模块的IGBT元件和二极管元件进行厚度减薄和微细化改进,实现了***佳元件结构。因此与传统产品(本公司第6代“V系列”)相比,变频器的工作电耗降低,有助于设备的节能和降低电力成本。

 

(2)实现设备小型化

      使用***新研发的绝缘基板增强了模块的热扩散性能。除上述效能(降低电耗)以外还能抑制发热,从而较以往模块实现了约36%的小型化。此外还将***高连续工作温度从以往的150℃提高至175℃,所以能做到在维持设备原尺寸不变的同时,输出电流实现了***大35%的增幅。这些都促进了设备小型化和总成本的降低。

 

(3)提高设备可靠性

      通过修改模块的结构和使用材料,提高了高温条件下的工作稳定性和持久性,有助于提高设备本身的可靠性。

本文摘自:网络  日期:2021-08-17
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