富士变频器

  功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰；而新能源产业发展更是为功率半导体产业发展提供了新的契机。

      富士电机（中国）有限公司一直坚持“绿色发展”，市场的趋势印证了公司前瞻的运营思维。作为半导体领航企业，自2012年推出**代产品以来，富士电机研发力量备受市场认可；2016年，第二代产品相继推出，供不应求的市场现况让其更有动力。

      据介绍，SMALL IPM系列，即小型智能功率模块，主要面向于家用及商用空调等设备中搭载的压缩机及风扇电机控制，同时也能用于小型变频器和伺服器控制，有助于变频产品的节能。迄今为止，在空调领域，富士电机一直致力于提供面向商用空调的产品。近来，关注到中国等亚洲市场对家用电器产品变频化需求的提高，富士电机扩充了面向家用变频空调的产品。新产品将以中国、亚洲市场及日本为中心进行销售。

那么，SMALL IPM到底具有哪些优势特点呢？

1、通过减少电力损耗实现节能

第二代产品搭载第7代X系列IGBT芯片，通过减少低负载时的电力损耗（※1）实现节能（APF：全年能源消耗效率）。

※1：与我公司**代产品相比减小10%。（15 A，根据具体运行条件）。

2、有助于变频器电路的小型化

①内置驱动电路：

集成了3相IGBT逆变桥，以及高压侧和低压侧驱动IC，内置串联阻抗的自举二极管，可以使用单电源供给驱动，从而减少变频器电路中所用的零元件数量。

②内置保护功能：

内置有过温保护（可选），温度输出，过电流保护和控制电源电压过低保护功能，并在故障时输出报警信号，供上位机检测。

③模块的小型化：

采用具有通用性的超小型双列直插式封装构造。

3、通过**的构造提高散热性

通过使用高散热性铝制绝缘电路板的独特构造，抑制温度的上升。

本文摘自：网络  日期：2022-08-29
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